2026年9月26日，电子科技大学70周年校庆活动及电子科技大学未来产业科技园开园仪式在九里堤校区隆重举行。金牛区委副书记、代区长刘勇，副区长杨科，电子科技大学校长胡俊等领导嘉宾出席开园活动。

未来产业科技园是2022年4月金牛区人民政府与电子科技大学签署全面战略合作协议以来，校地深度合作结出的标志性成果。园区以“人工智能+新一代信息技术”为核心定位，聚焦未来空天、未来装备、未来智能、量子科技等“3+X”未来赛道，致力于建设区域未来产业创新策源高地。成都贝迪特信息技术有限公司（以下简称“贝迪特”）作为电子科技大学校友企业代表受邀出席，并在活动现场集中展示了公司在防震减灾与生物识别两大领域的最新自研成果，成为现场备受关注的参展企业之一。

成都贝迪特信息技术有限公司成立于2017年，是一家集研发、生产、销售和服务于一体的电子信息行业国家高新技术企业。公司自主研发的HandID®掌静脉系列产品已广泛应用于门禁、支付、考勤、智能储物等场景；震灾防减救一体化智能大模型（磐御大模型）和地震预警系列产品产品以其卓越的性能和稳定性，为防灾减灾领域提供了强有力的技术支持。

贝迪特将继续深度参与校企协同创新，在应急救灾、生物识别等技术方向上持续加大研发投入，用户提供更多先进的产品与优质的服务，为社会的安全和发展贡献力量。